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博世和飞思卡尔致携手共创经济高效的汽车安全气囊参考平台

时间:2022-04-05 12:21:23来源:

飞思卡尔半导体(纽约证券交易所:FSL)和Bosch Group的汽车电子广告使其在汽车电子和系统专业知识中的领先位置将其在印度和中国等新兴市场中的越来越多的汽车安全部门创造汽车安全气囊参考平台。

新的安全气囊参考平台基于Freescale Qorivva 32位微控制器(MCU)家庭和博世安全气囊ASSP系列的芯片组,并与两家公司的传感器一起使用。它展示了飞思卡尔的Qorivva MPC560xp MCU系列,一种用于安全应用的可扩展MCU,适用于Bosch的CG147 Airbag Assp系列,单一集成的安全气囊系统IC,它结合了电源,射击环,传感器接口和安全控制器。

“借此新的参考平台,博世和飞思卡尔使本地供应商能够采用安全气囊安全解决方案,帮助他们提高市场,减少设计风险,易于使用和经济实惠,并提供最高的汽车质量标准,”Henri说Richard,Freescale的高级副总裁兼首席销售和营销官。

“基于经过验证的ASSP和MCU芯片组的平台是快速实现市场需求的关键,”博世汽车电子工程高级副总裁Erich Bieramann表示。“将博世的可扩展范围与飞思卡尔的Qorivva MCU系列组合的安全气囊Assps,使ECU制造商能够完全按照市场需求定制其系统。”

参考设计平台配有预装演示软件。销售和申请支持各自的组件将由博世和飞思卡尔综合提供。

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