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时间：2021-08-06 09:49:15来源：
德国工程技术公司博世开设了一家新的半导体工厂，目标是为汽车行业和其他业务领域提供产品。
博世电动工具的计算机芯片生产预计将于今年 7 月开始，比最初计划提前 6 个月，然后汽车客户的生产将于 9 月开始。
位于德国德累斯顿的工厂耗资约 8.6 亿英镑(10 亿欧元)，预计将提供 700 个工作岗位。
大流行期间，汽车行业受到全球半导体短缺的严重影响，导致多家制造商寻求彻底改革其零部件供应链。
这种短缺最初是由需求空前增长造成的，但由于日本的芯片厂火灾和美国德克萨斯州芯片制造热点地区的停电而加剧。
博世已在萨克森工厂实施了重要的人工智能技术，该公司表示，这将“使汽车客户无需进行耗时的试验，否则这些试验在生产发布之前是必需的”。
“汽车芯片是半导体技术的终极学科，”博世董事会成员 Harald Kroeger 说，“这是因为在汽车中，这些小构件必须特别坚固。”
博世表示，汽车半导体的开发比其他领域更复杂，需要它声称在过去几十年中积累的“专业知识”。
该公司表示：“2016 年，全球每辆新车在安全气囊控制单元、制动系统和驻车辅助系统等设备中平均搭载超过 9 个博世芯片。2019 年，这个数字是已经超过 17 了。”
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