下一代设计而荣获2021年台积电OIP年度合作伙伴奖

时间：2022-08-16 14:18:34来源：

Ansys获得台积电认可作为 4nm 设计基础设施联合开发和 3DFabric™ 设计解决方案联合开发两项 2021 OIP 年度合作伙伴奖的获得者。年度合作伙伴奖旨在表彰台积电开放创新平台® (OIP) 生态系统合作伙伴在过去一年中对下一代设计支持的卓越追求。Ansys 和其他 OIP 生态系统合作伙伴的协作努力有效地推动了半导体行业的创新。台积电在其 2021 OIP 生态系统论坛上宣布获奖者，这是一场独一无二的活动，汇集了半导体设计生态系统合作伙伴和台积电客户，为讨论高性能计算、移动、汽车的最新技术和设计解决方案提供了一个理想平台和物联网应用程序。

Ansys 提供范围广泛的多物理场分析工具，帮助解决先进半导体制造日益关注的问题。随着晶体管数量的增加、复杂性的增加以及超低电源电压导致安全裕度的消失，传统的签核分析(如电压降和电迁移)在 3nm 和 N4 技术中变得更加尖锐。Ansys 获得了 4nm 设计基础架构联合开发类别的奖项，因为它与 TSMC 在这些问题上密切合作，从而使Ansys RedHawk-SC™和Ansys Totem™获得 TSMC 最先进的 3nm 和 N4 工艺的认证。

TSMC 3DFabric 技术为业界提供了更高集成密度的解决方案。实现 3DFabric 的优势不仅需要更高容量的分析平台，还需要将新物理集成到设计过程中。Ansys 荣获联合开发 3DFabric™ 设计解决方案类别奖项

台积电设计基础设施管理部副总裁Suk Lee表示：“祝贺 Ansys 获得 2021 年台积电 OIP 年度合作伙伴奖。“您的持续合作和努力使我们能够走在技术开发的前沿，同时使我们的客户能够充分利用台积电先进技术的显着功率、性能和面积改进，以加速其差异化产品的创新。”

“台积电是整个半导体行业最重要的技术开发商之一，与台积电密切合作一直是我们签核技术产品成功的关键因素，”电子与半导体事业部副总裁兼总经理John Lee表示。安思。“由于这种密切的合作，我们的共同客户能够在业内最具挑战性和最先进的单芯片和多芯片设计项目中充满信心地使用 Ansys 工具。”