闻泰科技 研报「清华大学集成电路学院」

（报告出品方/作者：东亚前海证券，李子卓）

1.从 ODM 龙头到产业链上中下游协同发展

1.1.闻泰科技——全球领先的ODM IDM制造商

闻泰科技是全球领先的 ODM IDM 制造商。公司成立于2006年，最初为手机 IDH（独立设计）公司。2008 年，公司在浙江嘉兴建设了第一个生产基地，成功实现了 IDH 到 ODM 的转型。近年来，公司在ODM市场占有率保持在 20%以上，占据龙头地位。2016 年，公司借壳中茵股份上市。2018 年，公司收购了全球领先的半导体 IDM 厂商安世半导体，业务布局延伸到半导体领域。2021 年 4 月，公司出资设立珠海得尔塔，以其为主体收购广州得尔塔，布局光学模组业务。当前公司主要业务包括半导体业务、产品集成业务以及光学模组业务，已经形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试，到光学模组、通讯终端、服务器、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的涵盖“上游半导体 中游模组 下游终端”的全产业链布局。

1.2.公司股权结构稳定，员工激励到位

公司收购安世后实控人不变，格力电器成为第二大控股股东。闻泰科技董事长、安世半导体 CEO 张学政累计持有公司15.33%的股权，为公司实际控制人。作为功率半导体重要的下游客户，格力电器及一致行动人合计持股 10.3%，为公司第二大股东。

激励政策到位，积极实施核心骨干员工持股激励政策。2021年2月8日公司审议通过《关于调整 2020 年股票期权与限制性股票激励计划授予部分预留收益激励对象名单及授予数量的议案》，激励计划激励对象人数调整为 283 名，向符合条件的 275 人授予激励对象授予股票期权115.45万份，行权价格为 122.66 元/份；向符合条件的65 名授予激励对象授予限制性股票 14.13 万股、授予价格为 61.33 元/股。股权激励计划的实施，有利于公司稳定发展，建立公司与员工的利益共享机制，留住和吸引高素质管理和技术人才，提高企业的经营业绩和核心竞争能力。

1.3.盈利能力逐步改善，毛利率稳步提升

公司营收增长迅速，盈利能力逐步改善。2020 年公司实现营业收入517.07 亿元，同比增长 24.36%。2018 到2020 年公司营收规模快速增长，CAGR 达 72.71%。2020 年实现归母净利润24.15 亿元，同比增长92.68%，2018-2020 年 CAGR 达 529.21%，营收和净利的高速增长主要受益于收购安世半导体。2021 年前三季度公司营业收入386.46 亿元，同比增长0.8%，增速有所放缓，归母净利润 20.41 亿元，同比下滑9.64%，主要是受到ODM上游原材料涨价的不利影响，短期盈利能力有所下滑。2021 年第四季度，伴随着新项目、新客户、新产品不断拓展，公司产品结构不断优化以及ODM上游原材料涨价趋缓，公司盈利能力有望显著提升。

产业结构优化，毛利率稳步提升。公司2018 年-2021 年前三季度毛利率分别为 9.06%、10.32%、15.21%、16.49%，净利率分别为0.42%、3.32%、4.76%、5.11%。2021 年前三季度公司毛利率提升主要归因于半导体业务占比显著提升，半导体业务结构优化及价格上行，产品集成业务上游原材料涨价趋缓，因此毛利率上升明显。

推动技术创新，研发投入不断加码。公司近几年来重视研发投入，2018-2021 年前三季度的研发费用分别为7.32 亿元、13.2 亿元、22.21亿元、18.67 亿元，同比增速分别为 31.46%、80.26%、68.31%、21.16%。研发投入占收入比重不断提升，2018 年-2021 年前三季度分别为4.22%、3.17%、4.30%、4.83%。2021 年上半年，公司半导体业务研发投入3.93亿元（全年规划 9.4 亿元），进一步加强了在中高压MOSFET、化合物半导体产品SiC 和 GaN 产品、以及模拟类产品的研发投入。产品集成业务方面，公司积极投入晶圆级封装 SiP、Mini/MicroLED、汽车电子等的产品技术研发。

聚力打造以半导体为龙头，部件和 ODM协同发展的科技产品公司。从营收占比角度，产品集成是公司业务的绝对支柱，近三年营收占比均在70%以上。公司产品集成业务正在从服务型向产品型转型，业务领域正在由手机业务向非手机业务拓展，2021 年上半年，公司产品集成业务收入达180.10 亿元，占公司整体营收比重为 72.7%，收入同比下降7.25%，主要受上游原材料涨价影响。

半导体业务主要体现在其全资子公司安世半导体，自公司接手安世后，安世收入规模快速提升。2021 年上半年，半导体业务收入已达67.73亿元，同比增长 53.25%，占公司营收比重由 2020 年的19.1%提升到27.3%。光学模组业务方面，公司收购的广州得尔塔公司2021 年5 月份实现资产交割，其 2020 年营收规模为 46.22 亿元。

根据公司布局，未来公司战略将围绕三个阶段推进，第一阶段是ODM业务向工业、IoT、汽车电子领域进行扩展，打造强大的硬件流量平台；第二阶段，在半导体领域、部件领域加速垂直整合；第三阶段，以半导体为龙头，为部件和系统集成赋能，推动公司实现从服务型公司向产品型公司的战略转变。

1.4.整合安世半导体，协同效应显现

安世半导体是全球领先的分立与功率芯片IDM厂商。安世半导体是全球领先的分立式器件、逻辑器件与 MOSFET 器件专业制造商，是原飞利浦半导体标准产品事业部，有 60 多年半导体研发和制造经验。2020年9月，公司完成了对安世半导体全部股权的收购，实现对安世半导体100%控股。根据 IHS Markit 2020 年数据，安世半导体二极管和双极性晶体管排名第一，逻辑器件排名第二（仅次于 TI），ESD 保护器件排名第一，小信号MOSFET排名第二，汽车功率

安世与闻泰协同效应不断深化。闻泰科技本身已在手机ODM建立了市场竞争优势，通过收购安世半导体，形成了产品集成业务与半导体业务的协同效应。一方面，在客户协同上，主要体现在车规级客户与消费电子、中国区客户之间的协同；另一方面，体现在半导体领域和部件领域的自身供应能力的协同；此外，更为重要的是，充分应用半导体业务IDM平台能力， 引入更多功率、模拟芯片的产品协同能力，推动SiP 等晶圆级封装、Mini/MicroLED、汽车电子等方向的半导体技术融合创新，以半导体能力为牵引构筑产品集成业务护城河。我们认为，公司半导体业务受益于电动汽车时代和 AIoT 时代的双重机遇，基于产品集成业务协同的不断深化，叠加产品结构优化以及产能的扩张，我们认为公司半导体业务未来发展空间巨大。

安世半导体全球化产业布局，产能和研发规模持续扩大。安世半导体总部位于荷兰奈梅亨，晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。安世半导体在2021年度大幅增加制造能力和研发方面的全球投资。汉堡晶圆厂增加对宽带隙半导体制造新技术的投资。安世半导体在马来西亚槟城和中国上海开设了新的全球研发中心，同时扩大了位于中国香港、汉堡和曼彻斯特的现有研发机构。安世半导体还加强位于中国广东、马来西亚芙蓉市和菲律宾卡布尧封测能力，包括实现先进自动化和系统级封装(SiP) 技术能力。（报告来源：未来智库）

2.功率半导体龙头，乘新能源汽车时代之风

2.1.新能源汽车市场及第三代半导体变革将带来新机遇

2.1.1.功率半导体市场空间大，增速快

功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，可通过半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能，主要用途包括变频、整流、变压、功率放大、功率控制等。

功率半导体按器件集成度可以分为功率分立器件和功率IC两大类。功率分立器件包括二极管、晶体管和晶闸管三大类，其中晶体管市场份额最大，常见的晶体管主要包括 IGBT、MOSFET、BJT（双极结型晶体管）。功率 IC 是指将高压功率器件与其控制电路、外围接口电路及保护电路等集成在同一芯片的集成电路，是系统信号处理部分和执行部分的桥梁。

全球功率半导体市场快速增长。根据Omdia 数据，2019 年全球功率半导体市场规模达到 455 亿美元，预计到 2024 年将达到553 亿美元，2019-2024年 CAGR 达到 4%。

功率 IC 占比最大，保持在 50%以上。功率半导体细分市场中功率IC占比常年保持在功率半导体总规模的 50%以上，2021-2024 年CAGR为5.78%；功率器件占比近 35%，CAGR 为 2.29%；功率模组占比15%，CAGR为 3.08%。得益于下游消费电子、新能源汽车、通讯行业近几年的快速发展，预计未来 MOSFET 和 IGBT 还将迎来更大的成长空间。

中国作为全球最大的功率半导体消费国，市场规模发展更快。根据IHS数据，2018 年中国市场需求规模达到 138 亿美元，占全球需求比例的35%，2021 年市场规模将达到 159 亿美元，2015-2021 年CAGR达到6.3%。目前国内功率半导体市场产品需求主要以电源管理IC、MOSFET及IGBT为主，根据 IHS 统计，中国功率半导体市场中前三大产品电源管理IC、MOSFET、IGBT 三者市场规模占 2018 年中国功率半导体市场规模比例分别为61%，20.2%与 13.9%。

MOSFET 具有开关速度快，工作频率高等优势，通常适用于小功率电力电子变流装置。MOSFET 全称金属氧化物半导体效应管，是一种可以广泛应用在模拟电路和数字电路的场效晶体管，它的优点是开关速度快、损耗低、驱动电流小、无二次击穿现象。缺点是电压不能太高，电池容量也不能太大，所以通常适用于小功率电力电子变流装置。

兼具 MOSFET 及 BJT 两类器件优势，IGBT 被称为电力电子行业的“CPU”。IGBT 全称绝缘栅双极型晶体管，是由BJT（双极型三极管）和MOSFET 组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。IGBT具有电导调制能力，相对于 MOSFET 和双极晶体管具有较强的正向电流传导密度和低通态压降，因此兼具有 MOSFET 器件的高输入阻抗、驱动功率小、开关速度快，BJT 器件饱和压降低、电流密度高和GTR 的低导通压降的优点。

MOSFET 和 IGBT 广泛应用于新能源、汽车、工业、家电等领域。从市场的角度看，功率半导体行业为需求驱动型行业。随着功率半导体应用领域从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电、汽车电子等诸多市场，同时政策、技术等因素驱动下游产业增长，促使对应的功率半导体市场规模呈现稳健增长态势。

2.1.2.乘新能源汽车时代之风，功率半导体蓬勃发展

2025 年全球新能源汽车销量或将达 1800 万辆，2030 年或将达4000万辆，2021-2030 年 CAGR 将达 20.44%。近几年来，全球新能源汽车销量一直呈现持续增长态势，据 EVTank 统计，2020 年全球新能源乘用车销量为331 万辆，预测 2021 年将达到 750 万辆，同比增长27%，2025 年将达到1800万辆，到 2030 年将达到 4000 万辆，2021-2030 年CAGR达20.44%。

2025 年我国新能源汽车销量或将达到900 万辆，2021-2025年CAGR达 31.6%。我国作为全球新能源汽车发展的重要市场，随着碳达峰、碳中和等相关政策的不断推进，我国新能源汽车市场亦将保持高速增长。据中汽协及 GGII 数据，2021 年中国新能源汽车销量将达到300 万辆，同比增长约 120%，2016-2021 年 CAGR 达到 42.7%。预计2025 年中国汽车销量有望达到 3000 万辆，2025 年规划的新能源汽车渗透率目标为20%，目前来看新能源汽车渗透率进展超预期，市场预期普遍在20%-35%之间。我们假设2025年新能源汽车渗透率将达到 30%，届时，2025 年我国新能源汽车销量将达到 900 万辆。

功率半导体是新能源汽车实现电能转换的核心器件。电动汽车将不再需要汽油发动机，油箱或变速器。决定电动汽车性能的关键部件是电动机，PCU（动力控制单元）以及其他核心电气部件，这些部件中功率半导体都起着至关重要的作用，例如，功率半导体应用于汽车的高扭矩电动机供电所需的转换器、降低电池电压的 DC/DC 转换器、电池充电器的附加类似组件，这些组件是电动汽车运行的关键。

新能源汽车可以分为如下三类车型：油电混合动力车型、纯电动车型、插电混动车型。油电混合动力按混合程度分为微混、中混和全混。油电混合动力是一种用电动马达作为发动机的辅助动力驱动汽车，平时不需要充电，只要加油就可以，正常行驶和传统动力汽车没有差别；纯电动汽车完全通过电力来进行驱动，需要借助充电桩充电，是真正零排放的车型；而插电混动车型既能使用充电桩充电，同时又能使用传统燃油，是目前较受欢迎的车型。

不同新能源汽车电力系统的主要作用不同。一方面，由于电力系统的主要功能不同，不同新能源汽车电力系统的运行电压功率的范围差异巨大。中混汽车的电压一般在 150V 以下，而全混合纯电动汽车的电压超过400V甚至更高。另一方面，不同功率半导体的工作电压不同，IGBT适合高压工作，而 MOSFET 适合低压工作。在电力驱动系统中，IGBT用于逆变器模块，该模块将蓄电池的直流电转换为交流电以驱动电机。在电源系统中，IGBT 用于各种交流/直流与直流/直流变换器中，实现为蓄电池充电与完成所需电压等级的电源变换等功能。同时，新能源汽车充电桩中也需要大量使用 IGBT。因此，新能源汽车的蓬勃发展导致了汽车功率半导体中IGBT和 MOSFET 的需求量越来越大，种类也越来越多。

纯电及插混车型中功率半导体价值量大幅提升。根据英飞凌数据，功率半导体在新能源汽车中的用量和价值量显著上升，在48V轻混车辆中半导体总价值为 572 美元，功率半导体为 90 美元，占比15.7%，占比较少的原因为 48V 轻混车辆的驱动动力仍然为内燃机，电机仅作辅助输出扭矩的作用。然而在插混和纯电车型中，电动机成为了主要的动力输出来源，整车中半导体总价值为 834 美元，功率半导体为330 美元，占比57.7%，功率半导体价值占比显著增加。

2025 年我国新能源汽车功率半导体市场规模有望达193亿元，2021-2025 年 CAGR 达 32%。按照 2025 年我国新能源汽车销量将达到900万辆，xEV（纯电动车 混合动力汽车）中功率半导体价值量330美元计算，不考虑轻混及燃料电池等占比较小的新能源车型，预计2025 年我国新能源汽车功率半导体市场规模或将达到193亿元，2021-2025年CAGR达到32%。

2.1.3.第三代半导体逐渐开始规模应用

半导体材料经历了几代的发展，目前已形成了三代半导体材料。第一代半导体主要是硅基和锗基半导体；第二代半导体材料是化合物半导体，以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等为代表；第三代半导体以同为化合物半导体材料的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN)为代表。

第三代化合物半导体迅速发展， GaN、SiC 功率器件逐渐开始规模化应用。相对于传统的硅衬底，第三代化合物半导体具有禁带宽度大、击穿电场强度高、电子迁移率高、热导电率大、介质常数小和抗辐射能力强等特点，因此以第三代化合物半导为衬底制作的功率器件具有更高的性能和效率。第三代半导体主要在射频和功率两个方向具有明确的应用前景。由于生产规模还相对较小，生产技术有待成熟，产品价格相对较高，性价比较低，应用受到了较大的限制。

国内外汽车厂商纷纷让化合物半导体“上车”，未来增量可期。2018年，特斯拉 Model 3 采用了意法半导体生产的碳化硅逆变器，是第一家在主逆变器中集成全碳化硅功率模块的车企。此外，近期新上市的比亚迪汉EV也搭载了比亚迪自主研发并制造的高性能 SiC-MOSFET 控制模块。未来随着化合物半导体的制造成本不断降低，生产规模逐步扩大，行业的规模效益更加成熟，凭借其性能优势，有望取代硅基的功率半导体器件并迎来高增长。根据 Omdia 数据，全球 SiC 和 GaN 功率半导体的销售收入，从2018年的5.71 亿美元增长到 2020 年底的 8.54 亿美元。预计未来十年，每年的市场收入以两位数增长，到 2029 年将超过 50 亿美元。

2.2.产品结构不断优化，IGBT、第三代半导体取得突破

安世半导体是闻泰科技半导体业务的承载平台，是公司半导体业务收入的来源。安世半导体是全球知名的半导体IDM公司，覆盖了半导体产品的设计、制造、封装测试的全部环节。公司总部位于荷兰奈梅亨，每年可交付 900 多亿件产品，其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、模拟和逻辑IC、ESD保护器件、MOSFET 器件以及氮化镓场效应晶体管（GaN FET）。

安世半导体是是全球领先的 IDM 标准器件半导体供应商。相比众多专注于集成电路设计或晶圆代工等单一环节的半导体公司，其业务线覆盖了半导体产品的设计、制造、封装测试的全部环节，具备更强的研发、资金实力、市场影响力、以及资源整合和垂直生产线的技术优势。目前在英国和德国分别拥有一座前端晶圆加工工厂，在中国广东、马来西亚、菲律宾分别拥有一座后端封测工厂，并在荷兰拥有一座工业设备研发中心ITEC。

安世与国内外众多大客户展开合作，优质客户资源丰富。安世建立了世界一流的全球销售网络，服务客户超过2.5 万家。安世的核心下游客户为汽车产业，同时覆盖移动和可穿戴设备、工业、通信基础设施、消费电子和计算机等多个领域，均为全球领先的制造商和服务商。闻泰下游终端产品稳定的需求量可以为安世的半导体业务提供更丰富的机会，安世可以充分借助上市公司的实力扩大自身优势和提高在中国的市场份额，开拓中国渠道及客户。

汽车领域占公司半导体收入近五成份额。2021 年上半年，公司半导体业务三大产品线包括晶体管（包括保护类器件ESD/TVS 等）、MOSFET功率管、模拟与逻辑 IC 的收入占比分别为52.16%、27.52%、17.56%。同时，公司半导体收入主要来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备和消费领域，分别占比 45%、22%、22%、6%、5%。汽车领域包括电动汽车仍然是半导体收入来源的主要方向。我们认为，随着电动车渗透率的不断上升将会带动公司车规功率半导体高速增长。

公司的产品结构不断优化，主要体现在以下几方面：（1）中高压MOSFET 出货占比不断提升。截止到 2021 年上半年，安世料号已接近1.6万种，公司加强高毛利率产品包括逻辑、模拟、功率MOSFET等的产能和料号扩充，目前 100V 以上的 MOSFET 料号已经超过100 种，产品结构得到优化。（2）第三代半导体取得进展显著。在化合物半导体产品方面，目前第二代 650V 氮化镓功率器件(GaN FET)，已通过AEQC认证测试并实现量产，新款器件具有明显性能优势。碳化硅技术研发也进展顺利，碳化硅二极管产品已经出样。预计未来公司氮化镓方面还会向推出更高电压产品，碳化硅产品将由更多料号产品推出。（3）IGBT 方面以及模拟产品方面进展亦较为顺利。IGBT 方面，公司 2020 年已组建了顶尖的团队，迅速打造产品的能力。公司收购的 Newport 晶圆厂也有IGBT 制造能力，公司IGBT产品进展较好。（4）模拟产品方面，公司积极布局在马来西亚的槟城，新建了模拟产品的研发团队，以及在中国的研发中心都有与模拟相关产品的团队在做积极的扩张。2021 年上半年公司大幅增加在模拟开关市场的投入，目前第一批电源管理 IC 已经推出。

2.3.成功收购 Newport，产能技术双提升

安世收购英国晶圆厂 Newport，推动产能扩充技术升级。截止公司2021年半年报发布时间，安世集团已完成对英国Newport 晶圆厂100%股权的收购，并已将其运营纳入管理体系。Newport 成立于1982 年，在英国西部威尔士拥有工厂，主要从事 0.18μm-0.7μm 工艺制程的半导体芯片制造，主要产品为应用于汽车行业的 MOSFET、IGBT 芯片，以及CMOS、模拟芯片。

Newport 之前是晶圆代工厂，主要客户是英飞凌，在车规级IGBT、功率 MOSFET、模拟芯片和化合物半导体等领域都拥有成熟的工艺能力。因此，在中高压 MOSFET、IGBT、模拟芯片这几个方向上Newport 都能与安世产生直接的协同互补效应。同时，Newport 用于汽车等的直径200毫米晶圆的产能超过每月 3.2 万片（最大产能可扩充至每月4.4 万片），未来将纳入公司 IDM 体系内，将有效缓解公司产能紧缺的情况，有助于推动公司抓住电动汽车时代和 AIoT 时代带来的双重机遇。

公司控股股东新建上海临港 12 寸车规级晶圆厂。2020 年，公司控股股东闻天下宣布投资 120 亿元人民币在上海临港新建一座300mm（12英寸）车规级晶圆厂，该晶圆厂经封装、测试后的功率器件产品，可广泛应用于汽车电子、计算和通信设备等领域。整个项目预计产能40 万片/年，预计将于 2022 年 7 月投产，未来将成为支撑公司半导体产能扩充的重要来源。

3.ODM 业务稳定增长，非手机业务打开成长第二曲线

3.1.5G 换机热潮下，ODM厂商迎来发展机遇

ODM（Original Design Manufacturer)全称是原始设计制造商。根据终端品牌厂商提供的产品需求，ODM 厂商参与部分产品研发、采购原料、生产，最后将产品销售给品牌厂商。

ODM 模式与其他专业加工模式相比具有更高的技术壁垒。EMS、IDH是与 ODM 相对的两种加工模式。EMS（Electronic ManufacturingService)全称是电子产品制造服务，能提供采购、物流、生产制造等服务，但在产品研发设计上没有涉及。IDH（Independent Design House）则是独立设计公司，能提供系统级设计解决方案，但不进行采购、物流和生产制造。ODM模式对研发技术水平要求更高，ODM 的优势是它累积了成熟的手机工艺制程，在开发端能尽快地抢占市场先机，采购端能有效地控制其供应链的成本，生产端能更快地促进产品迭代和落地。手机品牌厂商也能降低经营风险和制造生产成本。

5G 换机带动手机市场逐渐回暖，5G 手机渗透率显著上升。根据中国信通院数据，2021 年 1-7 月，国内市场手机总体出货量累计2.03亿部，同比增长 15.6%，其中，5G 手机出货量 1.51 亿部，同比增长94.3%，市场渗透率高达 74.3%。截至 2021 年 7 月底，国内市场5G手机出货量累计3.27亿部，受益于 5G 网络的不断覆盖、5G 基站的增加，将带动5G手机渗透率上升，5G 换机热潮也将整体带动智能手机的需求增加。

手机厂商转向 ODM 模式，ODM 占比将进一步提高。近年来，各大手机品牌厂商逐步转向 ODM 模式。根据 Omdia 统计，2019 年三星关闭中国的自建工厂，放弃本国供应链，代由 ODM 厂商生产，预计委外设计比例从 2019 年的 9%增加到 2020 年的 22%；预计OPPO 的ODM出货量从占比从 44%提升到 51%。

5G 换机背景下，ODM 公司有望实现量价齐升。随着5G手机渗透率提升，手机芯片、射频器件等硬件全面升级，5G 手机的生产成本整体上显著高于 4G 手机，品牌厂商由于成本压力，中低端5G手机将会加速下沉，ODM 厂商将因此受益，渗透率会显著上升。根据Counterpoint 数据，2018-2020 年，ODM 出货量占比不断提升，2020 年出货量占比达到36%。我们认为在智能手机存量市场竞争日趋激烈的背景下，智能手机厂商为了更好的管控成本，集中资源投入到高端机的研发，未来ODM委外生产的比例会进一步提升。

非手机产品 ODM 占比也在逐步提升，未来增量空间巨大。据Counterpoint 统计，全球笔记本电脑 ODM/EMS 市场出货量稳定占据笔电整体市场 80%以上。其中，2020 年约 88%的笔记本电脑是由ODM/EMS厂商生产，约 74%的笔记本电脑通过 ODM 方式进行生产。2020 年，全球前三大笔电 ODM 厂商为广达、仁宝、纬创。

3.2.ODM 占据龙头地位，盈利能力逐季改善

原材料涨价压力减小，产品集成业务盈利能力逐步缓解。2016-2020年，公司产品集成业务收入快速增长，2020 年营收达到416.67 亿元，2016-2020年 CAGR 达到 34.71%。其中 2019 年涨幅较大，同比增长139.41%，主要是因为公司在 2018 年新开拓的客户三星、OPPO、LG的持续放量、公司扩大 ODM 比例以及公司在印度、印尼和无锡工厂的投产增大。毛利率方面，2016-2020 年，公司不断扩展新业务新客户，加上行业景气度逐步回暖，公司产品集成业务毛利率显著提升，从 2016 年的6.56%提升到了2020年的12.11%。2021 年上半年，ODM 业务毛利率为9.02%，主要是因为上游原材料涨价压力。2021 年三季度，上游器配件涨价的不利影响呈现缓解趋势。

ODM 龙头公司，市场份额保持在 20%以上。公司作为ODM龙头厂商，具备较高的研发水平。无论在核心技术、产品的研发，还是专业的生产制造，公司都具备优势。据 Counterpoint 数据，ODM行业集中度较高，前三大头部 ODM 厂商占据市场份额高达 77%。公司在ODM业务上占据较高的头部优势，近年来保持在 20%以上的市场份额。

公司抢占优质客户，率先布局 5G 市场。近年来，闻泰陆续与各大主流手机品牌展开合作，抢占优质客户，成为其前三大ODM供应商，提高其在手机 ODM 市场的占有率。2006 年开始已与华为建立合作，2009年进军海外市场，两年后便在印度加设工厂，迅速扩张。2012 年引入小米，之后推出畅销机型红米系列。

上游原材料价格逐步回暖，涨价压力有所缓解。2021 年四季度以来，手机、PC 面板以及存储芯片（DRAM）价格已逐步趋于稳定并略有下降。面板方面，三种尺寸的手机面板的价格三季度以来较为稳定，浮动幅度不大；存储芯片方面，DRAM 价格从 2021 年4 月份开始有所回调，DRAM现价为$2.79，较 2021 年 4 月份价格最高点下降了$0.61。（报告来源：未来智库）

3.3.非手机类 ODM 市场打开成长第二曲线

公司作为手机 ODM 行业龙头，2018 年开始早已布局笔电领域。公司在 X86 和 ARM 等不同的平台上都积累了丰富的经验，在上海、无锡、西安、深圳研发中心的笔电设计团队不断扩充；无锡、嘉兴和昆明制造基地经过不断的升级改造，硬件设施、质量管理能力已达到行业一流水平，可以满足全球客户的笔电制造需求。

公司布局高端市场并陆续与大客户展开合作。根据公司官网显示，公司联合微软、高通及国内外顶级品牌推出了高通骁龙835、850平台的笔记本电脑。2019 年基于高通骁龙 850 移动平台的华为Matebook E系列笔记本电脑正式亮相。我们认为未来公司在笔记本电脑、平板电脑等领域和国内外大客户还有很大合作空间。

在平板电脑 ODM 厂商中，公司位居全球前五。目前全球平板电脑前五大 ODM/OEM 厂商中，华勤、闻泰、龙旗出货量均位居前五。2020年闻泰在平板电脑 ODM 的出货量 2150 万台，占据13%的市场份额。

3.4.收购广州得尔塔，拓宽光学模组业务新赛道

收购欧菲光摄像头相关业务自产，正式进军光学模组领域。公司于2021年 2 月 7 日与欧菲光签署《收购意向协议》，拟以现金方式购买欧菲光拥有的与向境外特定客户供应摄像头的相关业务资产，具体包括欧菲光持有的广州得尔塔的 100%股权，以及欧菲光及其控股公司在中国及境外所拥有的（除广州得尔塔外的）与向境外特定客户供应摄像头相关业务的经营性资产。此项收购于 2021 年 5 月 24 日正式完成。

广州得尔塔前身是索尼电子华南有限公司，2017 年被欧菲光收购。公司业绩表现良好，在 2019 年和 2020 年分别实现营业收入51.21亿和46.22亿，分别实现净利润 1.10 亿和 3.39 亿。

得尔塔科技是光学模组领域全球领先的主流供应商，同时是全球知名品牌的核心供应商之一。公司官网显示，得尔塔科技采用行业领先的flip-chip 技术，用以生产一流的光学模组产品，产品凭借更稳定的性能，更强的抗干扰、更小的产品尺寸，满足特定客户的产品需求。得尔塔科技拥有 FTIR、X-Ray、TBR、酸碱化学试验等解析和信赖试验设备一百多台，专注于光学领域的研发和生产分析实验，聚焦摄像头模组的同时，积极布局新技术、新产品和新服务。目前公司的摄像头模块产品从FF到DualCamera 良品率均达到了 98%以上的水平，目前最大年产能达2亿台，未来产能伴随新基地的投产将进一步提升。公司以多年专业经验铸就有利竞争优势，未来将伴随摄像头高端化、双摄、三摄等技术创新，向手机、IoT、智能汽车等领域延伸，从而实现高速增长。

公司将全面推动光学模组业务及产业链上下游的有效整合。自5月份资产交割以来，公司积极推进光学模组业务的研发和认证。公司将充分利用在产品集成业务和半导体业务领域的管理优势、研发优势、规模优势和客户资源优势，全面推动光学模组业务以及产业链上下游的有效整合。

4.盈利预测和投资分析

盈利预测

(1) 半导体业务：公司提出以半导体创新为重心和牵引的发展战略。作为公司核心业务，半导体板块受益于新能源汽车、光伏等新兴领域的快速发展，整体需求保持强劲态势，同时价格趋势维持稳健。产品方面，公司产品高端化、多样化布局顺利，中高压MOSFET、IGBT、第三代半导体以及模拟类产品持续布局，预计未来几年公司新产品将逐步推出。产能方面，一方面，自有产能每年在进行技改扩张，另一方面，2021 年收购的英国 NEWPORT 晶圆厂产能逐步导入，实现了IDM产能的扩充。同时，公司大股东投资建设的上海临港晶圆厂预计2022年下半年投产，对于 2023 年后产能需求提供有效保障。未来伴随汽车电气化时代的到来，下游应用端半导体需求及渗透率都将稳步提升。同时，公司产品不断向高端化演进，毛利率有望维持高位。预计2021-2023年公司半导体业务分别实现营业收入141.20/169.71/241.59亿元。

(2) 产品集成业务（ODM）：2021 年上半年，公司受到上游原材料价格变化带来的影响，业绩表现承压。2021 年三季度开始，原材料价格上涨有所缓和，业绩表现小幅回暖。目前，伴随部分原材料供需紧张关系有所缓和，价格逐步下调，这对公司供应及价格均呈现有利的发展趋势。2021 年以来，公司持续加大研发投入，产品结构化调整顺利，新产品的研发及新客户的导入进度符合预期，预计2022 年将进入收获阶段。同时，半导体业务与 ODM 业务协同效应逐步显现，解决方案及器件的产品化都将推动公司 ODM 业务产品化深度，提高未来盈利空间及发展稳定性。预计 2021-2023 年公司ODM业务分别实现营业收入398.88/531.70/622.17 亿元。

(3) 光学模组业务：2021 年末，公司光学模组业务客户验证进度良好。公司是唯一一家具备 Flipchip 封装技术的国内厂商，目前也在积极的购置设备，准备复工生产。未来几年，公司有望受益于苹果及安卓系其他厂商光学模组领域的高需求，业务实现快速增长。预计2022-2023年公司光学模组业务分别实现营业收入 30/50 亿元。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库】。未来智库 - 官方网站